集成电路发展支撑材料——电子气体

电子特气是电子工业的关键原料，是名副其实的电子工业“血液”，贯穿着半导体各步工艺制程。它的纯度和洁净度直接会影响到光电子、微电子元器件的质量、性能、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性。

电子特气在半导体制造材料中是仅次于硅片和硅基材料的第二大市场需求半导体材料。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料及其他材料。

狭义的“电子气体”特指电子半导体行业用的特种气体，据统计，目前常用的电子气体纯气有60多种，混合气80多种。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、外延生长、离子注入、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。电子气体对于半导体集成电路芯片的质量和性能具有重要意义。

随着半导体集成电路技术的发展，对电子气体的纯度和质量要求越来越高，电子气体目前发展目标是增加品种、增加产量、提高国产化率，并向完成对特气生产及应用的全套技术开发的目标努力，技术包括：高危、易燃易爆、腐蚀性、剧毒气体纯化、监测、充装、输送、贮存技术，以及安全、环保技术、现场配气技术、回收与再利用技术等。

半导体电子特气行业具有较高的技术壁垒。半导体电子特种气体在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，每一步均有严格的技术参数要求和质量控制措施。

电子特种气体的合格性十分的重要，特气若不合格轻则导致产品严重缺陷，重则导致整条生产线被污染乃至全面瘫痪，其纯度要求极高，纯化、杂质检测、储运技术面临全方位考验。因此，集成电路技能快速发展，对电子气体的种类、数量、质量、安全性以及安稳性等方面均提出了更高的要求。